合肥SMT贴片加工公司-「在线咨询」

smt贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。smt是表面组装技术表面贴装技术surface mounted technology的缩写，是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。边缘和表面有毛刺，产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻。

smt贴片元器件的工艺要求：压力合适。贴装压力相当于吸嘴的z轴高度, z轴高度高相当于贴装压力小, z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。smt贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。是电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工及进度，需在电源上增加一项稳压器来-电源的稳定性，smt贴片生产线的发展趋势是怎样？smt贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展，smt生产线的产品数据管理和 过程信息控制将逐渐完善，生产线的维护管理实现数字信息化，新的smt生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。

smt贴片流焊的注意事项：smt贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。定时测量再流焊炉排风口处的排风量，排风量直接影响焊接温度。smt贴片元器件的工艺要求：位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要-元件焊端接触焊膏图形。smt贴片加工前必须做好的准备：对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。