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smt贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。清洁度的要求,要做到车间内无任何气味、灰尘,保持内部的清洁干净,无腐蚀性材料,它们将---影响电容电阻的---性,而且会加大贴片加工设备的故障维修率,降低生产进度。车间的清洁度在10万级bgj73-84左右。smt贴片流焊的注意事项:焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明,对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊,采用手工焊,或焊接机器人进行后焊。smt贴片加工中的管理:对控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识,有规范的质控点,控制数据记录正确、及时、清她,对控制数据进行分析处理,定期评佔pdca和可追测性smt生产中,对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关健工序控制内容之一
smt是表面组装技术表面贴装技术surface mounted technology的缩写,是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。
smt贴片流焊的工艺特点:如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称,smt贴片加工公司,焊盘间距恰当),元器件端头与印制板焊盘的可焊性---,当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时,就会产生自定位效应自定位效应是smt再流焊工艺的特性。smt贴片元器件的工艺要求。smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。smt贴片加工前的准备工作:设备状态检查。检查气压供给必须在0.mpa以上。检查 feeder必须保持水平方向安装。检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。
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